La puce ne rendra pas la console plus puissante, mais elle lui permettra de moins chauffer et de réduire la taille du système de ventilation, réduisant ainsi les coûts de production.
Sony redessine l’intérieur de la nouvelle version de la PS5 : il est plus léger et consomme moins d’énergie.
La PlayStation 5 a été mise en vente il y a près de deux ans. Depuis lors, Sony a apporté des améliorations matérielles internes qui peuvent facilement être vues si vous ouvrez une console 2020 et la comparez à l’une des dernières qu’ils ont vendues. Dans l’un de leurs derniers changements, ils ont intégré un nouveau processeur tout aussi puissant que les précédents, mais qui promet d’être plus efficace.
Jusqu’à présent, la PS5 avait une puce appelée « Oberon », mais récemment, ils l’ont changée en « Oberon Plus ». La raison de ce « plus » est cachée dans la fabrication du processeur, qui était auparavant réalisée via le processus photo lithographique N7 de TSMC et est devenue le processus N6.
Cette modification permet aux développeurs d’installer le même nombre de transistors sur une puce plus petite. De cette façon, la console Sony conserve sa puissance et d’autres avantages qu’elle avait déjà, mais la taille du « die » passe de 300 mm2 à 260 mm2.
Avec cette nouveauté, le processeur générera moins de chaleur et donc le système de refroidissement pourrait être plus fin. Selon certains experts, l’Oberon Plus réduirait les coûts de production de la PS5 et augmenterait les retombées économiques de Sony.
